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,长高管在业绩说明会上就光电合封(CPO)进展表示,公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展;同时,加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案,实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成,推动CPO方案在数据中心加速落地。
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发布时间:07:47:47
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